对产品的轻薄化要求更为明显
发布时间:2018-12-20 16:22

  电子元件的技术从插件式进化到片式化,小型化,这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘,甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本,对于贴片电容而言,可能属实,而对于搭配工作的晶振而言,事实并非如此。反而尺寸变小,成本会增加。今天,说一说,32.768K贴片晶振尺寸的进化论

  现今,仍有少数客户选择8.0*3.8mm的贴片晶振,该款贴片晶振不仅占用主板空间较多,且厚度也高。目前品牌商支持该款晶振尺寸的有爱普生的MC306;精工的SSP-T2A-F;KDS的DMX-26S

  相比上面8038的贴片晶振,再为轻薄的一点则数MC146晶振,该款晶振在2012年曾让满世界的人寻找,与当下电容电阻缺货断货市场行情一致。

  随着电子世界的发展与进步,对产品的轻薄化要求更为明显,以MC146晶振,MC306晶振为代表的相同尺寸晶振在晶振市场逐渐销声匿迹,取而代之的为FC-135晶振,尺寸3.2*1.5.出货量NO1的爱普生FC-135,以及日本的NX3215SA,精工的SC-32S,台湾晶技的9HT11

  进步是永无止境的,尽管3215贴片晶振目前依然是时钟晶振的宠儿,未来式贴片晶振2012封装,1610封装等更小的尺寸都相继而出。

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