表面传导到面积较大的金属散热片的效率
发布时间:2018-11-22 22:57

  表面传导到面积较大的金属散热片的效率,要远高于从CPU到空气的速度。但你可能不知道,印刷电路板(PCB)也能被当做导热介质使用。例如华硕的Stack Cool技术,就是在PCB板中间加入了铜介质层,达到了为MOS管或板载芯片散热的目的。

  这种散热原理已经被很多飞机所使用,而近期有些LED灯,也开始使用类似的散热方式。厂商在LED电路板中加入了1.6mm厚的铝制网板,相当于为LED安装了一个铝挤散热片。

  简而言之,PCB板散热就是通过电路板的焊点,将热量传导到电路板内置的金属散热片,继而传送到外部冷板式换热器,最后通过某种热交换将热量释放到空气中。一般情况下,冷板式换热器就是电路板的金属底盘。这项技术就是人们常说的PCB散热或机箱散热。

  上图是一个SBS公司制造的PCB冷却机箱,该机箱的箱体由厚达1cm的铝板组成。机箱需要安装经过特殊设计的VME总线主板,可以不断的将主板热量通过机箱传导到空气中,已达到无风扇电脑的设计。

  编辑点评:这种PCD散热技术相对于我们传统的风冷、水冷技术,更能为我们提供优秀的静音效果。目前最大的问题就是这种技术仍不能保证PC显卡或CPU的需要,如果解决了这个问题,相信电脑的零噪音时代就为时不远了。

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